Vetyperoksidi hyvä leikkauksiin

Vetyperoksidi hyvä leikkauksiin

Kemiallinen nimi: vetyperoksidi
CAS: 7722-84-1
Einecs: 231-765-0
Kemiallinen kaava: H2O2
Ulkonäkö: Väritön läpinäkyvä neste
Lähetä kysely

 

 

 

Vetyperoksidi

 

 

Vetyperoksidin periaate, joka on hyvä leikkauksille:
 
Hapetusreaktio:
Kun H ₂ O ₂ hajoaa, syntyy hydroksyyliradikaaleja (· OH) ja happea (O ₂). Nämä reaktiiviset happilajit voivat hapettua ja hajottaa orgaanisia yhdisteitä tai tiettyjä epäorgaanisia materiaaleja (kuten metallit ja puolijohdemateriaalit).
-Esimerkiksi piidakäytöksessä h ₂ o ₂ toimii synergistisesti hydrofluorivetyhapolla (HF) piidioksidin pinnalle piidioksidin (SiO ₂) tuottamiseksi, joka sitten liuentuu HF: llä tarkan leikkauksen saavuttamiseksi.
Katalyyttinen hajoaminen:
-Metalli -ionit (kuten Fe ² ⁺, Cu ² ⁺) tai entsyymit (kuten katalaasi) voivat nopeuttaa H ₂ O ₂: n hajoamista, vapauttaen suuren määrän happea ja lämpöä. Tämä intensiivinen reaktio voi vahingoittaa materiaalirakennetta paikallisesti ja sopii mikrovalmistukseen tai biologiseen kudoksen käsittelyyn.
Valikoiva syövytys:
-Puolijohdeprosesseissa H ₂ O ₂ sekoitetaan usein muiden happojen, kuten rikkihapon ja hydrofluorihapon, kanssa. Säätämällä pitoisuutta ja lämpötilaa, erityiset materiaalikerrokset (kuten fotoresisti- ja metallikalvot) syövytetään selektiivisesti tarkkaan kuvioidun leikkauksen saavuttamiseksi.

 

Esine

Eritelmä

H2O2 suurempi tai yhtä suuri kuin

50

Haihtumaton vähemmän tai yhtä suuri kuin

0.08

Vapaa happo, joka on vähemmän tai yhtä suuri kuin

0.04

Tasainen suurempi tai yhtä suuri kuin

97

C Alle tai yhtä suuri kuin

0.035

NO3 vähemmän tai yhtä suuri kuin

0.025

 

Vetyperoksidin levitysalueet, jotka ovat hyviä leikkauksille:


Mikroelektroniikka ja puolijohteiden valmistus:
Valoresistien poisto:
H ₂ O ₂ sekoitetaan rikkihapon kanssa "Piranha -liuoksen" (H ₂ SO ₄: h ₂ o ₂) muodostamiseksi, joka kuorii tehokkaasti fotorisistit ja puhdistaa kiekkopinnan.
Metalli etsaus:
Tulostettujen piirilevyjen (PCB) prosessoinnissa H ₂ O ₂ ja suolahappo (HCL) sekoitetaan syövyttämään kuparikerroksia, muodostaen piirikuviot.
Piilikiekkojen käsittely:
Käytetään piikiekkojen, epäpuhtauksien tai oksidikerrosten poistamiseen ja syövyttämiseen.

 

 

hydrogen peroxide for face pigmentation

 

hydrogen peroxide for skin pigmentation

 

liquid

5

 

 

product-900-1124

 

 

product-900-879

 

 

product-900-938

product-900-600

Kiitos vierailustasi ja tervetuloa ystävälliseen kyselyyn!

 

 

Suositut Tagit: Vetyperoksidi hyvä leikkauksille, Kiinan vetyperoksidi hyvä leikkauksille, toimittajille, tehtaalle

Lähetä kysely